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安心計画株式会社は、九州産業大学で実施した「3D-CADと生成AIを導入した特別講義」の実施結果を公開しました。学生アンケートに基づき、最新のデジタルツールが設計スキルの習得や実務意識の醸成にどのような効果をもたらしたのか、その検証結果を報告します。

ノルディック・セミコンダクター株式会社は、最新の無線・IoT技術を紹介する「Nordic Tech Tour Japan 2026」を東京と大阪の2都市で開催します。本イベントでは、Bluetooth LE、セルラーIoT、Wi-Fi、Edge AIなどの最先端技術に関するデモンストレーション、セッション、ハンズオン・トレーニングが提供されます。

株式会社アミックは、製造業とIT分野に特化した教育サービス「アミックアカデミー（AMIACA）」を2026年1月より開始しました。本サービスは、製造業の現場とITの橋渡しを行い、実務に直結する体系的な学びを提供します。

ケイデンスは、フィジカルAI、データセンター、高性能コンピューティング（HPC）向けチップレット開発の設計複雑性軽減と市場投入期間短縮を目的とした「Chiplet Spec-to-Packaged Partsエコシステム」を発表しました。Samsung FoundryやArm社などとの戦略的協業により、事前検証済みチップレットソリューションを提供します。

KDDIアジャイル開発センター株式会社は、AI駆動開発の知見とオフショア開発の機動力を活用し、「KAGオフショアAIラボ」の提供を開始しました。この取り組みでは、最短2週間、98万円から自社業務でAIエージェントの効果を検証できる「AIエージェント導入・意思決定パッケージ」を提供します。

株式会社B-Steepの代表取締役CEO武藤匠吾氏が、青山学院大学経営学部にて特別講義を行いました。本講義では、AIワークフローおよびAIエージェントを活用した自動化技術と事業戦略への応用が、約150名の学生に伝えられました。

木村情報技術株式会社と有明工業高等専門学校は、半導体人材育成を目的とした半導体人財共育プラットフォーム「COGAKUSEE」の無償利用提供に関する契約を締結しました。これにより、全国の高専生が時間や場所を問わず実践的な半導体設計技術を学べる環境が整備され、日本のものづくり産業を担う技術者の輩出を目指します。

株式会社おしんドリームは、体育館などの屋内空間で実施可能な「屋内ドローンショー＆探究学習プログラム」の提供を開始しました。本プログラムは、生徒がドローンプログラミングを通じて創造性と探究心を育む、体験型・参加型の次世代教育を支援します。

NVIDIAは、次世代AIの幕開けとなる「NVIDIA Rubinプラットフォーム」を発表しました。6つの新チップで構成されるこのプラットフォームは、AIスーパーコンピューターの構築、展開、セキュリティ保護において新たな基準を確立し、AI導入を加速します。推論トークンコストを最大10分の1に削減し、MoEモデルのトレーニングに必要なGPU数を4分の1に削減することが特徴です。

2025年11月22日に開催された開発者向けイベント「Google Developer Group DevFest Tokyo 2025」において、名古屋国際工科専門職大学の学生がプレゼンテーションを行いました。学生は視線・音声・AIを組み合わせた新しい直感的な開発環境のコンセプトを発表し、イベントに貢献しました。