イベント概要
「Nordic Tech Tour Japan 2026」では、ノルディック・セミコンダクターの技術エキスパートが、Bluetooth Low Energy（LE）、地上および衛星セルラーIoT、Wi-Fi、パワーマネージメント（PMIC）、Edge AIといった最先端技術を、デモンストレーションやセッション形式で詳細に紹介します。また、業界を代表する企業・団体からゲストスピーカーが登壇する講演や、Nordic製品を用いたハンズオン・トレーニングも実施されます。
開催日時・会場
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東京会場
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日時: 2026年1月28日（火）、1月29日（水）
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会場: 浜松町コンベンションホール
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大阪会場
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日時: 2026年2月4日（火）
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会場: グランフロント大阪 ナレッジキャピタル
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両会場とも受付は9:00、プログラムは9:30から17:00までの予定です。
参加方法
本イベントは事前登録制であり、席数には限りがあります（1社につき2名まで）。参加を希望する場合は、以下の公式サイトより申し込みが必要です。
イベントの特長と注目トピックス
本イベントは「Nordic Tech Tour Asia Pacific」の一環として開催され、技術的な深掘りや具体的なデモンストレーションを通じて、次世代IoT製品開発に不可欠な知識を提供することを目指しています。
特に注目されるトピックスには以下のものが含まれます。
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第4世代マルチプロトコルSoC「nRF54」シリーズの最新動向
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地上/衛星セルラーIoTモジュール
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Wi-Fi 6対応コンパニオンIC「nRF70」
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電源管理ソリューション
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Neuton.AIおよびMemfaultを利用したデモ展示
プログラム例（一部）
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ウェルカム＆Nordic紹介
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ゲストスピーカーセッション
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Nordic製品アップデート
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ハンズオンワークショップ（例：Bluetooth LE開発キット操作体験）
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デモショーケース展示
ゲストスピーカー
以下の企業・団体からゲストスピーカーが登壇予定です。
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Bluetooth SIG
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CSA Japan Interest Group
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Zephyr Project
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TUV Rheinland Japan
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ムセンコネクト
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菱洋エレクトロ
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加賀デバイセズ
ノルディック・セミコンダクター株式会社について
ノルディック・セミコンダクター株式会社は、低消費電力ワイヤレス接続ソリューションのグローバルリーダーです。ハードウェア、ソフトウェア、開発ツール、クラウドによるライフサイクルサービスを網羅する包括的なプラットフォームを提供し、接続型製品の開発を簡素化・加速させています。同社はBluetooth® Low Energy（Bluetooth LE）のパイオニアとして業界を牽引し、セルラーIoT、Wi-Fi、Matter、Thread、Zigbee、DECT NR+、NTN／衛星通信などへとワイヤレスソリューションの領域を拡大しています。2025年にはMemfaultの買収により、チップからクラウドまでをカバーする提供価値を強化し、高度なデバイス監視機能やクラウドベースのオブザーバビリティをポートフォリオに追加しました。同社の技術およびソリューションは、コンシューマー、ヘルスケア、産業分野において、安全性が高く、拡張性に優れ、エネルギー効率の高い接続型製品の実現を可能にしています。
詳細については、以下のウェブサイトをご参照ください。
ノルディック・セミコンダクター株式会社
Nordic Semiconductor
問い合わせ先
Nordic Tech Tour Japan 2026 事務局
Email: nttpac@nordicsemi.no
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