2026-01-08

ケイデンスは、フィジカルAI、データセンター、高性能コンピューティング（HPC）向けチップレット開発の設計複雑性軽減と市場投入期間短縮を目的とした「Chiplet Spec-to-Packaged Partsエコシステム」を発表しました。Samsung FoundryやArm社などとの戦略的協業により、事前検証済みチップレットソリューションを提供します。